60 x 60 x 139 cm (Galvanize Steel)
ข้อมูลเพิ่มเติม สั่งซื้อ
การที่จะหาช้อปสินค้าไอทีในแต่ละครั้งหลายคนยังมีปัญหาเรื่องการเลือกร้านที่ดีไว้ใจได้ บริการด้านต่างๆดี และราคาดีด้วย แต่คุณมาถูกที่แล้วเพราะถ้าคุณกำลังจะซื้อ Rack For Server MAP M3-60627 (MCAS-6627) 27U,60 cm. อยู่ ในลิงค์ที่เราแนะนำไว้คือร้านค้าร้านหนึ่งที่ลูกค้าหลายๆ คนมั่นใจ เพราะหลักๆนอกจากราคาที่ค่อนข้างดีกว่าร้านอื่นๆ แล้วการจัดส่งก็รวดเร็วทันใจอีกด้วย และในแต่ละวันก็จะมีการจัดรายการ "นาทีทอง" เพื่อลดราคาสินค้าแบบใครเห็นก็ต้องตะลึง ช้าอยู่ไยในเมื่อต้องต้องการจับจอง Rack For Server MAP M3-60627 (MCAS-6627) 27U,60 cm. เป็นเจ้าของแล้วก็คลิกตามลิงค์ด้านบนได้เลย
รายละเอียดสินค้า
รายละเอียด Rack For Server MAP M3-60627 (MCAS-6627) 27U,60 cm.
1. ออกแบบเป็นระบบ Modular knock down ทำให้ง่ายในการประกอบ
2. ผลิตจากเหล็ก ELECTRO GALVANIZE SHEET STEEL ความหนา 1.5 mm.
3. โครงสร้างของตู้ผลิตจากเหล็ก ELECTRO GALVANIZE SHEET STEEL ความหนา 2.0 mm.
4. ประตูหน้าเป็นโครงเหล็กเจาะช่องติดตั้งแผ่นกระจกหรืออะคริลิกสีชาความหนา 5.0 mm. ขอบประตูพับเป็นรูป U เสริมความแข็งแรงพร้อมฝั่งครีบยางกันฝุ่นแบบ 3 ครีบ และมีกุญแจล็อคแบบ Cam Lock ฝังเสมอหน้าตู้
5. ประตูหลังเป็นโครงเหล็กเจาะช่องระบายอากาศด้านล่าง พร้อมแผ่นกรองฝุ่นที่สามารถถอดทำความสะอาดได้ ด้านในมีโครงเหล็กเพื่อป้องกันประตูพลิ้ว (ยกเว้นตู้ 15U, 27U) และขอบประตูพับเป็นรูป U เสริมความแข็งแรงพร้อมฝั่งครีบยางกันฝุ่นแบบ 3 ครีบ และมีกุญแจล็อคแบบกดเด้ง
6. ประตูหน้า-หลัง สามารถปรับเปลี่ยนแปลงการเปิดจากซ้ายไปขวาได้
7. ฝาด้านข้างซ้ายและขวา ผลิตด้วยวัสดุเหล็กทึบ มีกุญแจล็อคแบบ Cam Lock ฝังเสมอฝาด้านข้าง พร้อมกลอนสลักสปริง (Slide latch)
8. ด้านบน (หลังคา) เป็นเหล็กแบบทึบ มีช่องสำหรับติดตั้งพัดลมระบายอากาศขนาด 4 นิ้ว ได้สูงสุด 6 ตัว
9. ฐานตู้ มีบานแผ่นเหล็กพร้อมฟองน้ำ สามารถสไลด์เพื่อร้อยสายสัญญาณ เพื่อป้องกันแมลงสัตว์เข้าตู้ และออกแบบให้มีขนาดเท่าตัวตู้
10. ติดตั้งสายต่อกราวนด์ (Grounding) สีเขียว มีขนาด 2.5mm. เชื่อมชิ้นส่วนของตู้ พร้อมขั้วต่อ
11. เสายึดอุปกรณ์ (เสา U) ผลิตจากเหล็ก ELECTRO GALVANIZE SHEET STEEL ความหนา 2.0 mm. และมีตัวเลขกำกับระดับความสูงของ U ทั้งด้านหน้า-หลังของตู้
12. ขาตั้งทำจากวัสดุ ABS เพื่อป้องกันไฟฟ้าสถิต และสามารถปรับขึ้น-ลงได้
13. ลูกล้อทำจากวัสดุ Nylon Six แบบแป้นหมุน 360 องศา และรับน้ำหนักได้ 100kg/ล้อ
14. ชุดน๊อตสกรู เป็นเกลียวมาตรฐานสากล (M6) โดยตัวน็อตและสกรูชุบซิ้งค์
15. ตู้ใช้สีฝุ่น โดยเข้ากระบวนการพ่นแบบ Electro Static Powder Coating
16. ออกแบบและผลิตตรงตามมาตรฐาน ANIS/EIA-31OD-1992 (Rev.EIA-310-C), IEC 60297-1, IEC 60297-2, BS 5954: Parts 2, DIN 41494
Brand
MAP
Model
MCAS-6627
Dimension ( W x D x H )
60 x 60 x 139 cm / 27U
Material
Galvanize Steel
Rack For Server MAP M3-60627 (MCAS-6627) 27U,60 cm.
Rack Glass Wave 27U (60 cm.) LINK (CH-60627GW)
Rack Mini GERMANY (G6-30030) D30,W30,H30
Rack Mini GERMANY (G6-30030B) D30,W30,H30
Rack Mini MAP (M6-30030) D30,W30,H30
Rack Mini MAP (M6-30030B) D30,W30,H30
RAM DDR(333, NB) 1GB Hynix
RAM DDR(333, NB) 512MB Blackberry
RAM DDR(333, NB) 512MB Hynix
RAM DDR(333) 1GB Blackberry
RAM DDR(400, NB) 1GB Hynix
RAM DDR(400, NB) 512MB Blackberry
RAM DDR(400, NB) 512MB Hynix
RAM DDR(400) 1GB Blackberry
RAM DDR(400) 1GB Hynix
RAM DDR(400) 512MB Blackberry
RAM DDR2(667, NB) 1GB Hynix
RAM DDR2(667, NB) 2GB Blackberry
RAM DDR2(667, NB) 2GB Hynix
RAM DDR2(667) 1GB Hynix
RAM DDR2(667) 2GB Blackberry
RAM DDR2(667) 2GB Hynix
RAM DDR2(800, NB) 1GB Blackberry
RAM DDR2(800, NB) 2GB Hynix
RAM DDR2(800) 1GB Blackberry
RAM DDR2(800) 2GB Blackberry
RAM DDR2(800) 2GB Hynix
RAM DDR3(1066, NB) 2GB Blackberry 16 Chip
RAM DDR3(1066) 2GB Blackberry 16 Chip
RAM DDR3(1333, NB) 2GB Blackberry 16 Chip
RAM DDR3(1333, NB) 2GB Hynix 16 Chip
RAM DDR3(1333, NB) 4GB Blackberry 16 Chip
RAM DDR3(1333, NB) 4GB Blackberry 8 Chip
RAM DDR3(1333, NB) 4GB G.SKILL 16 Chip
RAM DDR3(1333, NB) 4GB Hynix 16 Chip
RAM DDR3(1333, NB) 8GB G.SKILL 16 Chip
RAM DDR3(1333, NB) 8GB Kingston 'Ingram/Synnex'
RAM DDR3(1333) 2GB Blackberry 16 Chip
RAM DDR3(1333) 2GB Blackberry 8 Chip
RAM DDR3(1333) 2GB Hynix 16 Chip
RAM DDR3(1333) 4GB Blackberry 16 Chip
RAM DDR3(1333) 4GB Blackberry 8 Chip
RAM DDR3(1333) 4GB G.SKILL (C9S-4GNS) 8 Chip
RAM DDR3(1333) 4GB Hynix 16 Chip
RAM DDR3(1333) 4GB Kingston 'Ingram/Synnex'
RAM DDR3(1333) 8GB Blackberry 16 Chip
RAM DDR3(1333) 8GB Kingston 'Ingram/Synnex'
RAM DDR3(1600, NB) 4GB Blackberry 16 Chip
RAM DDR3(1600, NB) 4GB Blackberry 8 Chip
RAM DDR3(1600, NB) 8GB Blackberry 16 Chip
RAM DDR3(1600, NB) 8GB Kingston 'Ingram/Synnex'
RAM DDR3(1600) 2GB Kingston 'Ingram/Synnex'
RAM DDR3(1600) 4GB Blackberry 16 Chip
RAM DDR3(1600) 4GB Blackberry 8 Chip
RAM DDR3(1600) 4GB Blackberry MAXIMUS 8 Chip
RAM DDR3(1600) 4GB G.SKILL (C11S-4GIS) Aegis 8 Chip
RAM DDR3(1600) 4GB G.SKILL (C11S-4GNT) 16 Chip
RAM DDR3(1600) 4GB Hynix 16 Chip
RAM DDR3(1600) 4GB Kingston 'Ingram/Synnex'
RAM DDR3(1600) 8GB (4GBX2) G.SKILL (C11D-8GIS) Aegis http://itcom.890m.com/rack-for-server/%e0%b8%8b%e0%b8%b7%e0%b9%89%e0%b8%ad%e0%b9%80%e0%b8%a5%e0%b8%a2-rack-for-server-map-m3-60627-mcas-6627-27u60-cm/10952/
Comments
Post a Comment